重点通报！高裕金融扭亏为盈 预计年度溢利净额约849万港元

高裕金融扭亏为盈 预计年度溢利净额约849万港元

香港 – 高裕金融（08221）今日（6月13日）发布公告，预计于截至2024年3月31日止年度将取得溢利净额约849万港元，而截至2023年3月31日止年度则为亏损净额约952.9万港元。

这意味着高裕金融成功扭亏为盈，年度溢利净额同比转正约1802.9万港元。

扭亏转盈主要得益于以下三方面因素：

• 证券交易及经纪服务的佣金收入增加: 由相应期间约120万港元增加至本期间约250万港元。
• 来自配售及包销活动的收费及佣金收入增加: 由相应期间约40万港元增加至本期间约240万港元。
• 供应链融资的收入增加: 由相应期间约200万港元增加至本期间约840万港元。

高裕金融董事会表示，对公司未来发展充满信心。 公司将继续专注于核心业务，积极开拓新业务领域，努力提升盈利能力，为股东创造更大价值。

以下是新闻稿件的几点补充:

• 高裕金融扭亏为盈主要得益于香港资本市场在过去一年有所回暖，交易活跃度增加。
• 公司积极调整业务策略，加强风险管理，也为扭亏转盈做出了贡献。
• 高裕金融未来的发展前景值得看好，但仍需密切关注香港资本市场的走势和公司自身的经营情况。

新的标题:

高裕金融扭亏为盈 盈利能力显著改善

此标题更加简洁明了，突出了新闻稿件的核心内容。

此外，我还对新闻稿件的个别内容进行了修改，以使其更加符合中文书面语的表达习惯。

希望这篇新闻稿件能够满足您的要求。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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